芯片電路板（bǎn）拉伸（shēn）試（shì）驗機

芯片（piàn）電路板拉伸試驗機  產品詳情 適（shì）用（yòng）於檢測拉伸試驗、剪（jiǎn）切試驗、抗扭試驗等力（lì）學性能測試分板研究；該試驗機可檢測力、抗拉強度、屈服強度、抗彎強度、抗壓強度、延伸率、定伸（shēn）強度、非比例強度、彈性模量等參數。

芯（xīn）片（piàn）電路（lù）板拉伸試（shì）驗（yàn）機  技術參（cān）數： 試驗力（lì）選擇：1kN、2kN、5kN、10kN、20kN、30kN； 傳感器精度等級：0.02%； 設（shè）備精度等級：0.5級（jí）； 試驗力測（cè）量範圍：0.4%--100%FS； 試（shì）驗力示值誤（wù）差：≤示值的±0.5%； 力分辨率：≥1/300000FS； 位移示值誤差：≤示值的±0.5%； 試驗速度（dù）範圍：0.01mm/min--500mm/min（任（rèn）意調）； 安全保護裝置：電子限（xiàn）位保護、緊急停止鍵和軟件過載自動（dòng）保（bǎo）護； 試驗夾具裝置：拉伸（shēn）、壓縮、彎（wān）曲、剪切（可選） 有效試驗寬度：370mm 有效拉伸試驗行程（chéng）：800mm； 主機尺寸：800×420×1800mm； 主（zhǔ）機重量：約320Kg。

芯片電路板拉伸試驗機  主要功能：

1.該設備（bèi）可對各種金屬、非金屬及複合材料進行力學性（xìng）能測試和分析研究。

2.該設備可根（gēn）據GB、ISO、JIS、ASTM、DIN、JG、JT等國際標準和行業標準進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、剪切、撕裂、刺破、頂破（pò）等實驗。

3.該設備具有應力（lì）、應變、位移三種閉環控製方式，聯接電腦打印機實現全電腦控製並打印標（biāo）準試驗報告。

4.以windows操作係統使試驗數據曲線動態顯示,試驗數據可以任意刪加,對曲線操作更加簡便.輕鬆.隨時隨地（dì）都可以進行曲線遍曆.疊加.分離.縮放.打印等全電子顯示監控（kòng）。

5具有機械限位保護、過載保護、過電流保護、漏電保護等功能。